CSP/BGA底部填充胶|工业胶粘剂|深圳市杏宇工具仪器有限公司

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按应用领域分类: 工程机械数控机床汽车制造电子/光电橡胶皮革检测船舶制造实验室/研究院纺织业精加工雕刻珠宝首饰陶瓷工业抛光去毛刺 PCB分板机加工铣削加工钻孔动力头医疗加工走心机高频铣浮动去毛刺小径深孔加工

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CSP/BGA底部填充胶

CSP/BGA底部填充胶

产品特点：

CSP/BGA底部填充胶低温热固化环氧底填模组胶，加温快速固化，粘接强度高，具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。

产品参数：

产品用途：主要应用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板行业，同时具有优异的结构粘结效果。

产品性能技术参数Technical Date Sheet

产品编号 Product Number	颜色 Color	粘度Viscosity (mPa.s)	生成 Tg℃	是否可维修Whether Can Repair	固化条件分钟/温度The curing conditions Minutes / temperature	剪切强度（Mpa）Shear Strength	包装packing	产品应用 Product Application
JLD-5351	黑色 Black	375	69	是yes	15/120 10/130	5	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流动性好，常温流动，渗透性好，易返修。
JLD-5352	黑色Black	1800	53	是yes	5/120 2/130	8	30ML 50ML	CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业
JLD-5354	棕色Brown	4300	110	否no	15/120 30/130	10	30ML 50ML	CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业
JLD-5354	黑色Black	360	113	否no	15/120 10/130	6	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流动性好，常温流动。用于手机电子组件的充填粘接
JLD-5355	乳白Opal	4500	68	否no	15/120 12/150 30/100	8	30ML 50ML 250ML	CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业
底填底可以根据客户提供的要求进行定制产品.