晶圆划片机切割主轴，选10万转气浮主轴ABT-100

在半导体晶圆切割领域，精度决定芯片性能！原装进口ABT-100气浮主轴，

以10万转/分钟超高转速和1μm以内旋转跳动精度，重新定义晶圆切割工艺标准！

核心优势：

10万转极致稳定：气浮轴承零接触设计，无摩擦、无磨损，确保长期高速运行不衰减！

1μm超精密跳动：进口纳米级动平衡校正，切割轨迹精准可控，崩边率降低90%！

零污染洁净切割：全封闭气浮结构，杜绝油污粉尘，完美适配半导体洁净车间要求。

行业突破：

12英寸晶圆超薄切割（100μm以下）

第三代半导体材料（SiC/GaN）精密加工

芯片封装高精度划片

选择ABT-100，让每一片晶圆都完美无缺！